该晶圆研制厂处在华东划分地区划分，主要产出85英寸半导体技术晶圆，平均废渣排污量约800吨。因产出工作中在使用过多氢氧化钠对其进行晶圆蚀刻，使得废渣中氟化物氨水浓度高达模型200-300mg/L，远超国家地区排污规格（10mg/L如下）。 污水物质及种类 生产废水重点出于这三个步骤： 晶圆蚀刻生产工序 ：含高溶液浓度氟化物（HF）、氰化钠及一点天价属 物理机械制造磨光（CMP）化工废水 ：含纳米级级硅颗粒肥料、有机肥料络合剂 主设备冲洗焦化废水 ：含异丙醇、氟化物等有机化学物 整理的工艺具体步骤 应用"普通机械积累+沥青混凝土积累+纵深吸附"三级分销工作体系： 特级除理 ：加药系统氯化钙和氢硫化钙，组成氟化钙沉定，氟化物洗去率达85% 两级加工 ：移除PAC（配位聚氯化铝）和PAM（聚乙烯塑料酰胺），祛除氢氧化铁态被固体废弃物 三级分销清理 ：完成多物料活性氧炭滤芯过滤器和活性氧炭气体吸附，满水后氟化物浓度值平稳在8mg/L一下 要素机械比如：pH自動调试系统化、斜管石雕文化沉沙池、板框刮刀离心机（污泥干化甩干）。 结果英文结果 项目流程使用3年检测数据报告界面显示： 氟化物人均酸度：7.2mg/L（远低于国规格） COD消除率：92% 污水含水分率：≤65% 年回笼氟化钙副的产品约150吨，确保资源英文化进行